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真空淬火脫碳問題
在真空加熱時，由于氧分子稀薄，氧的分解壓很低，氧化作用被抑制，通常情況下不會在加熱過程中發(fā)生氧化、脫碳以及其它化學(xué)腐蝕。但是，對于已存在脫碳層的工件，在真空狀態(tài)加熱時表面脫碳層有加深、加劇的情況發(fā)生。為什么在真空狀態(tài)脫碳層會加重，既然與氧的反應(yīng)被抑制，那么可能是與碳原子在金屬內(nèi)的擴(kuò)散有關(guān)。
加熱時在脫碳與未脫碳的交界區(qū)碳原子會向低碳區(qū)發(fā)生擴(kuò)散，真空加熱的時間又長，致使脫碳層加深。因此，千萬不要認(rèn)為真空不氧化就把表面略有脫碳的工件放入真空爐加熱，這有可能使得脫碳更嚴(yán)重，影響成活硬度。
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